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多層電路板，顧名思義，是兩層以上的電路板，可稱為多層電路板，如四層、六層、八層等。當然，有些設計是三層或五層線，也稱為多層pcb電路板。
由于印刷電路的技術革新，人們一直在追求半加法和加法技術，即在絕緣基板上沉積銅層，形成線狀圖形，這是對傳統減法的改進。雖然有了進步，但仍然需要大量的能源消耗，而且成本也很高。新的創新方式是印刷電子電路(pec)，這給pcb產品和生產工藝帶來了革命性的變化。印刷電子電路技術采用純印刷方法實現電子電路圖形化，即絲網印刷或膠印或噴墨印刷工藝，功能油墨(導電油墨、半導體油墨、絕緣油墨等)。印刷在絕緣基板上，獲得所需的電子電路。這項技術可以簡化生產過程，節省原材料，減少污染物。
smt生產貼片中的電路板會出現不能很好的錫，一般會出現錫貧乏與pcb光板表面清潔度有關的問題，基本上不會有錫壞，第二，錫熔劑差時，溫度等。那么在電路板的生產和加工中常見的不良錫在哪里呢？如何解決這個問題呢？
1.鋼板表面的涂層含有顆粒雜質，或在制造過程中通過研磨顆粒將基材留在生產線表面。
2.紙板表面有油脂、雜質和其他雜物，或有硅油殘渣
3.鋼板表面有片狀錫，在鋼板表面的涂層中有顆粒和雜質。
4.高電位涂層粗糙，有燒板現象，鋼板表面有錫片。
5.基體或部分錫表面氧化嚴重，銅表面灰暗嚴重。
6.一方面涂層完整，另一方面涂層不好，低電位孔的邊緣明顯明亮。
7.低電位孔邊緣有明顯的亮邊現象，高電位涂層粗糙，有燒板現象。
8.焊接過程中沒有足夠的溫度或時間保證，或焊劑不能正確使用
9.低電位大面積不能鍍錫，鋼板表面略帶暗紅色或紅色，一側鍍層完整，一側鍍層差。
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