高壓開關帶壓堵漏GIS漏氣

sf6氣體是sf6斷路器重要的調試項目，也是sf6斷路器正常運行的關鍵。對于運行中的設備，一般利用密度繼電器對sf6氣體的泄漏實時監測， 一旦壓力值下降或出現報警信號，則需要進一步的對漏氣部位進行查找，以求在短的時間內確定漏氣部位，為處理缺陷爭取時間。下面介紹一下常用的檢漏方法。
定性檢漏
定性檢漏在現場較實用，具體包括簡易定性檢漏、壓力下降法、分割定位法和局部蓄積法。
(1)簡易定性法。使用一般的檢漏儀，對所有組裝的密封面、管道連接處及其他懷疑的地方進行檢測。方法簡單，能查找較明顯的局部泄漏。
(2)壓力下降法。用精密壓力表測量sf6氣體壓力，隔數天或數十天進行復測，結合溫度換算或進行橫向比較來判斷發生的壓力下降。
(3)分割定位法。適用于三相sf6氣路連通的斷路器，把sf6氣體系統分割成幾部分后再進行檢漏，可減少盲目性。
(4)局部蓄積法，用塑料布將測量部位包扎，經過數小時后，再用檢漏儀測量塑料布內是否有泄漏的sf6氣體，它是目前較常采用的定性檢漏方法。
定量檢漏
定量檢漏法是用塑料袋將被測開關部件或整臺開關罩起來，經過一定時間（例如數十小時）后，測量塑料袋內的sf6氣體濃度，再根據塑料袋內體積和包圍時間等參數來計算漏氣率。
定量檢漏有掛瓶檢漏法和局部包扎法，應在充氣24h后進行。可采用ldd2000型檢漏儀作為定量測量儀，使用方便，比較理想。定量測量的判斷標準為年漏氣率不大于1%。
運行實踐證明，sf6斷路器易漏部位主要有：各檢測口、焊縫、充氣嘴、法蘭結合面、壓力表連接管、密封底座等。而gis設備的常見漏氣點有：焊縫、充氣嘴、法蘭結合面、壓力表。
光學成像檢漏
光學成像法是近年來興起的一項新技術，比較成熟的方法有激光成像法和紅外成像法，二者都是利用sf6氣體的紅外吸收特性使泄漏氣體在視域內清晰可見，能在設備帶電的情況下進行檢測。
紅外成像法利用sf6氣體特定的紅外吸收光譜，能使泄漏氣體清晰可見，進而可以在設備運行的狀況下進行檢漏，是一種較理想的檢漏手段。但在實際情況中由于gis設備安裝特點，導致光學成像法也存在一定的缺點。例如由于室內gis設備安裝較為緊湊，對內部的檢漏較為困難。對于室外gis設備，由于安裝高度較高，也使得對設備部、邊沿或隱蔽的地方檢漏較為困難，加上室外風速、溫濕度等環境因素的影響，一些存在輕微滲漏的gis設備就難以用光學成像法出來。
出現漏氣處理方式，其一，換配件，換密封、盆子、螺栓。二利用青島宇科公司sf6修復產品進行在線帶壓修復，可以在盆子開裂、密封損壞、殼體裂紋砂眼等情況下，直接進行修復，宇科公司egg修復系列為雙組份配比使用材料，具有優良的粘接力及高分子特有的退讓性，可以適應大范圍溫差變化，修復后可以漏氣點形成致密結實的修復層使用壽命可達10年，是一種成熟的修復技術。現已廣泛用在gis、gil，電流互感器、斷路器等。
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