SMT貼片加工品質把控

smt貼片加工生產(chǎn)過程中每個環(huán)節(jié)都會影響到產(chǎn)品的品質，那么需要注意哪些點才能夠有效的提高產(chǎn)品品質呢？
一、smt貼片加工
貼片加工的品控關鍵點主要是錫膏印刷、回流焊溫度曲線控制等，同時在高精度的pcba加工需要根據(jù)實際情況來開激光鋼網(wǎng)甚至是納米鋼網(wǎng)才能滿足產(chǎn)品的質量要求。回流焊的溫度曲線控制對于焊接質量來說有至關重要的意義，直接關系到pcba貼片加工的焊接質量，尤其是bga封裝的元器件對于回流焊溫度較是有較高要求。在smt貼片加工的生產(chǎn)過程中和生產(chǎn)完成后嚴格按照生產(chǎn)要求執(zhí)行aoi檢測也能有效的減少各種加工不良現(xiàn)象出現(xiàn)的幾率。
pcba加工的品質關鍵點
二、dip插件后焊
dip插件后焊也是pcba加工的重要環(huán)節(jié)，貼片元器件雖然在大力發(fā)展，但是仍然有許多元器件使用dip插件后焊來處理較加靠譜。dip插件通常有波峰焊和手焊兩種，在波峰焊的過程中對于過爐治具的要求也是較高的，合格的過爐治具能夠有效的達到提高生產(chǎn)效率、降低不良率等效果
。
三、測試及程序燒制
在pcb的加工之前，可以在pcb上設置一些關鍵的測試點，以便在進行pcb焊接測以及后續(xù)pcba加工后電路的導通性、連通性的關鍵測試。在生產(chǎn)加工完成后可以通過燒錄器將pcba程序燒制到**主控的ic中。這樣能夠直接簡明的通過功能測試來完成對整個pcba完整性進行測試和檢驗，及時的發(fā)現(xiàn)不良品。
四、pcba制造測試
測試的內容一般包括ict（電路測試）、fct（功能測試）、****測試（老化測試）、溫濕度測試、跌落測試等。
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