真空熱壓鍵合機(jī)

產(chǎn)品名稱：真空熱壓鍵合機(jī)
產(chǎn)品型號(hào)：zxhp-0021
1.zxhp-0021真空熱壓鍵合機(jī)簡(jiǎn)介
zxhp-0021真空熱壓鍵合機(jī)是蘇州中芯啟恒科學(xué)儀器有限公司獨(dú)立開(kāi)發(fā)，用于pmma、pc、pp、cop、coc、bopet、cbc、樹(shù)脂（部分）、聚乙烯（部分）等硬質(zhì)塑料芯片的鍵合，是國(guó)內(nèi)外第一款硬質(zhì)塑料微流控芯片加工專用設(shè)備。
基于mems技術(shù)制備的微流控芯片，其表面多種微結(jié)構(gòu)（微通道、微儲(chǔ)液池、微孔等）需要經(jīng)過(guò)鍵合形成密封的微流路才能用于微流控分析。熱壓鍵合的原理是，通過(guò)外部壓力使得工件表面緊密結(jié)合，依靠氫鍵形成初步鍵合，當(dāng)鍵合壓力、鍵合恒溫時(shí)間一定時(shí)，隨著鍵合溫度的升高，離子和空穴在交界面上的擴(kuò)散逐漸加劇，經(jīng)過(guò)一定時(shí)間的晶格調(diào)整和重構(gòu)，*后形成一個(gè)穩(wěn)定的結(jié)構(gòu)。
2.zxhp-0021真空熱壓鍵合機(jī)的特點(diǎn)
(1)使用**的pid恒溫控制加熱技術(shù)，溫度控制**，溫度采樣頻率為0.1s，溫度準(zhǔn)確穩(wěn)定；
(2)采用航空鋁加熱工作平臺(tái)，上下面平整，熱導(dǎo)速度快，溫度均勻；
(3)上下板加熱面積大，滿足常用芯片尺寸；
(4)自動(dòng)降溫系統(tǒng)，采用風(fēng)冷降溫，降溫速率均勻，有利于獲得較好的鍵合效果（預(yù)留水冷接口，可以滿足急速降溫工藝需求）；
(5)壓力**可調(diào)，針對(duì)不同的材料選用不同的鍵合壓力；
(6)采用特有的真空熱壓系統(tǒng)，在保證芯片不損壞的情況下大幅度提高鍵合成功率。
(7)具備手動(dòng)模式和自動(dòng)模式兩種操作模式，自動(dòng)模式可保存20組參數(shù)，每組可設(shè)置10段控溫參數(shù)，方便客戶操作，提高鍵合效率。
3.zxhp-0021真空熱壓鍵合機(jī)的技術(shù)參數(shù)
型號(hào)規(guī)格
zxhp-0021
整機(jī)規(guī)格
500×430×760（長(zhǎng)×寬×高）mm
熱壓面板面積
200×200（長(zhǎng)×寬）mm（航空鋁）
熱壓芯片厚度
0~140mm
使用溫度范圍
室溫~350℃
溫控精度誤差
小于1℃（設(shè)定100℃可以恒溫保持100℃）
降溫方式
風(fēng)冷/水冷（預(yù)留接口）
工作模式
手動(dòng)模式和自動(dòng)模式
程序控制
自動(dòng)模式可保存20組參數(shù)，
每組可設(shè)置10段控溫參數(shù)
輸入氣壓
0~0.8mpa
壓力范圍
0~800kg
*大真空度
-100kpa
輸入電源
220 v／50 hz
整機(jī)輸出功率
2.1kw
整機(jī)重量
約90kg
4.zxhp-0021真空熱壓鍵合機(jī)的用途
（1）pmma（亞克力）微流控芯片的熱壓封合
（2）pc（聚碳酸酯）微流控芯片的熱壓封合
（3）pp（聚丙烯）微流控芯片的熱壓封合
（4）cop（環(huán)烯烴聚合物）微流控芯片的熱壓封合
（5）coc（環(huán)烯烴類共聚物）微流控芯片的熱壓封合
5.zxhp-0021真空熱壓鍵合機(jī)的特征圖解
(1)真空抽氣口；
(2)真空泄壓口；
(3)設(shè)備把手；
(4)精密調(diào)壓閥；
(5)精密數(shù)顯氣壓表；
(6)真空數(shù)顯表；
(7)觸摸顯示屏；
(8)下板溫控?cái)?shù)顯表；
(9)上板溫控?cái)?shù)顯表；
(10)急停按鈕；
(11)電源開(kāi)關(guān)；
(12)玻璃觀察窗；
(13)艙門(mén)把手；
(14)腳墊；
(15)下板水冷口；
(16)上板水冷口；
(17)保險(xiǎn)絲；
(18)真空泵插座；
(19)下降氣缸節(jié)流閥；
(20)上升氣缸節(jié)流閥；
(21)油水過(guò)濾器；
(22)風(fēng)冷裝置。