SMT貼片加工錫膏濕式橋接可能形成的短路缺陷

smt貼片加工相鄰焊盤之間的錫膏連接的叫做濕式橋接。由于焊料熔化時(shí)的表面張力，有時(shí)候濕式橋接會在回流焊接過程中自動分離，如果不能分離就會形成短路缺陷。
原因分析
1、錫膏坍塌，這與錫膏的特性如金屬含量或錫球顆粒大小，或錫膏的管控如是否吸濕有關(guān)等。當(dāng)然也可能與印刷參數(shù)如壓力或脫模速度等有關(guān)。錫膏沉積在pcb焊盤后不能有效保持原來的形狀而出現(xiàn)坍塌形成橋連。
2、鋼網(wǎng)底面沾污，鋼網(wǎng)底部有沾污或其它東西，這會增加印刷時(shí)pcb和鋼網(wǎng)底部之間的間隙，導(dǎo)致錫膏在鋼網(wǎng)下溢出而導(dǎo)致橋連。
3、壓力過大導(dǎo)致錫膏從鋼網(wǎng)底部滲出面溢出焊盤形成橋連。
4、間隙設(shè)置過大，如果鋼網(wǎng)與焊盤之間存在間隙就可能導(dǎo)致錫膏溢出焊盤而形成橋連。
5、鋼網(wǎng)破損/損壞，相鄰開孔之間的隔斷斷裂或變形，錫膏印刷時(shí)形成橋連。
6、阻焊膜厚度不均勻，局部區(qū)域可能比焊盤高，在細(xì)間距元件的錫膏印刷過程中，如0201以下或0.4mm間距以下的csp或連接器元件，相鄰的焊盤之間沒有阻焊隔斷，錫膏可能溢出焊盤而形成橋連
7、鋼網(wǎng)或pcb偏位，鋼網(wǎng)開孔與焊盤沒有完全對正，錫膏印刷偏出焊盤，導(dǎo)致錫膏與相鄰的焊盤之間的間隙減小，貼裝元件時(shí)，元件擠壓錫膏導(dǎo)致錫膏與鄰近的焊盤連接，回流后形成短路。
8、多次印刷，有時(shí)為了增加焊盤上的錫量或增加小孔元件的錫膏填充，可能設(shè)置為兩次印刷，可能會導(dǎo)致錫膏過度擠壓導(dǎo)致坍塌短路。
9、線路板沾污，線路板上有臟污或其它東西，這個(gè)原理與鋼網(wǎng)底部有沾污一樣，直接原因就是加大了鋼網(wǎng)與焊盤之間的間隙，錫膏溢出焊盤而形成短路。
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