TLF-204-75-銳鈉德電子科技(圖)

昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家*的電子輔料及工業(yè)自動化解決方案的國家高新技術(shù)企業(yè) 。經(jīng)過十多年的不斷開拓和發(fā)展，現(xiàn)在已經(jīng)成為國內(nèi)焊錫行業(yè)的生產(chǎn)供應(yīng)商之一.
工廠實施無鉛焊接的注意事項
無鉛焊接所需的更高回焊溫度同樣加重了對濕度敏感元件(msd)如bga的擔(dān)憂，在無鉛焊接所需高回焊溫度下，元器件msd水平可前能移一到兩級。因此，能適應(yīng)普通鉛錫合金焊接過程的濕度敏感零件，可能需要更好的貯存及運輸條件以確保無鉛焊接過程中不會產(chǎn)生msd的問題。
昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家*的電子輔料及工業(yè)自動化解決方案的國家高新技術(shù)企業(yè) 。經(jīng)過十多年的不斷開拓和發(fā)展，現(xiàn)在已經(jīng)成為國內(nèi)焊錫行業(yè)的生產(chǎn)供應(yīng)商之一.
工廠實施無鉛焊接的注意事項
任何機(jī)構(gòu)均可從摩托羅拉及其它成功實施過無鉛焊接的組織那里吸取有益的經(jīng)驗，可是每個公司在實施自己的無鉛計劃中還會遇到不同的挑戰(zhàn)。除此之外，rohs/weee還提出無鉛焊接以外的要求，這種情況下，達(dá)特茅斯學(xué)院制定了rohs/weee符合性規(guī)章，該規(guī)章是一個非常簡單的實施指引以滿足rohs/weee要求。
昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家*的電子輔料及工業(yè)自動化解決方案的國家高新技術(shù)企業(yè) 。經(jīng)過十多年的不斷開拓和發(fā)展，tlf-204-75，現(xiàn)在已經(jīng)成為國內(nèi)焊錫行業(yè)的生產(chǎn)供應(yīng)商之一.
表面貼裝焊接的不良原因和防止對策
焊料球
焊料球的產(chǎn)生多發(fā)生在焊接過程中的加熱急速而使焊料飛散所致，另外與焊料的印刷錯位，塌邊。污染等也有關(guān)系。
防止對策:
1.避免焊接加熱中的過急不良，按設(shè)定的升溫工藝進(jìn)行焊接。
2.對焊料的印刷塌邊，錯位等不良品要刪除。
3.焊膏的使用要符合要求，無吸濕不良。
4.按照焊接類型實施相應(yīng)的預(yù)熱工藝。
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