錫膏品質檢測公司-錫膏品質檢測-億昇精密選擇性波峰焊(查看)
pcb板設計常見問題在實際的工作中，經常出現因為設計的“疏忽”導致試產失敗。這個疏忽要加上引號，是因為這并不是*的粗心造成的，而是對生產工藝的不熟悉而導致的；也有的是手板問題：如錫膏厚度不一樣、錫膏缺失將導致元器件開焊，錫膏橋接將導致焊接短路，錫膏坍塌將導致元器件虛焊，溫度沒有檢測不一致等等。
smt(surface mountingtechnology)貼裝的質量很大程度上依賴于錫膏印刷質量，錫膏的印刷質量將直接影響元器件的焊接質量，在實際生產過程中，錫膏品質檢測價格，通過印刷機印刷的時候，錫膏品質檢測公司，錫膏的表面并非是平整的，而且印刷過程中還存在很多不可控因素。
沒有考慮拼板。主要是手板經常未拼板，或拼了板未考慮到工藝邊尺寸，導致插件或過波峰時無法進行。所以設計時還必須考慮孔或v割方式來拼板并依元器件分布情況確定工藝邊尺寸。
錫膏測厚儀采用激光非接觸測量錫膏厚度，獲取3d形狀和體積并進行統計分析，采用*的自動測量方法和的部件，精度高，速度快，人為因素和環境影響小，使用簡單靈活，錫膏品質檢測，適合smt錫膏厚度監測。
錫膏印刷是smt生產道工序，許多的質量缺陷都與錫膏印刷質量有關。監測錫膏的厚度和變化趨勢，不但是提高質量降低返修成本的關鍵手段之一，而且是滿足iso質量體系對過程參數監測記錄的要求，提高客戶對生產質量信心的重要措施。
另外，smt2d錫膏測厚儀是手動對焦，認為誤差大。
錫膏印刷六方面常見不良原因分析
一、錫球：
1.印刷前，錫膏未充分回溫解凍并攪拌均勻。
2.印刷后太久未回流，溶劑揮發，膏體變成干粉后掉到油墨上。
3.印刷太厚，元件下壓后多余錫膏溢流。
4.reflow時升溫過快(slopegt;3)，引起爆沸。
5.貼片壓力太大，下壓使錫膏塌陷到油墨上。
6.環境影響：濕度過大，正常溫度25 /-5，濕度40-60%，下雨時可達95%，需要抽濕。
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