蘇州MPI材料切割推薦 蘇州德龍激光供應(yīng)

紫外皮秒激光精細(xì)微加工設(shè)備設(shè)備介紹：紫外皮秒激光精細(xì)微加工設(shè)備是一套專門針對pcb/fpc精細(xì)切割/刻槽應(yīng)用開發(fā)的專用設(shè)備，解決pi/mpi/lcp等高頻柔性材料精細(xì)加工難題。設(shè)備集成了高速、高精度的光學(xué)加工系統(tǒng)，獨立的工藝，加工路徑優(yōu)化系統(tǒng)，可以切割外形并控制半切深度，蘇州mpi材料切割推薦。參數(shù)：激光可選：紫外皮秒15w/紫外皮秒30w掃描范圍：65mm×65mm（可隨客戶情況設(shè)計）工位：單光路單工位/單光路雙工位/雙光路雙工位加工幅面：650×550mm/350×500mm/深度控制：±5um以內(nèi)加工圖案：直線，斜線，曲線設(shè)備優(yōu)勢：選用自主研發(fā)高功率紫外皮秒激光器，有超高的性價比有效控制加工熱效應(yīng)，很好的改善產(chǎn)品屏邊和熱影響自主研發(fā)的雙工位加工系統(tǒng)穩(wěn)定可靠成熟的工藝加工系統(tǒng)，能準(zhǔn)確計算、分割圖形，蘇州mpi材料切割推薦，蘇州mpi材料切割推薦、實現(xiàn)加工參數(shù)和加工圖形的工藝搭配應(yīng)用領(lǐng)域：pcb線路板行業(yè)、lcp天線加工、pi、cop等薄膜加工。
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