選擇性波峰焊-億昇精密焊接設備-選擇性波峰焊廠商

波峰焊運輸原理作用：
運輸代主要用途是將電路底板送入波峰焊錫機，沿途經助焊劑添加區，預熱區，波峰，冷卻等。
波峰焊助焊劑原理和作用
助焊劑這個字來源于拉丁文“流動”的意思，但在此它的作用不只是幫助流動，還有其他功能。
助焊劑的主要功能有：
1、清除焊接金屬表面的氧化膜；
2、在焊接物表面形成一液態的保護膜隔絕高溫時四周的空氣，防止金屬表面的再氧化
3、降低焊錫的表面張力，增加其擴散能力；
4、焊接的瞬間，可以讓熔融狀的焊錫取代，順利完成焊接。
主要“輔助熱傳導”、“去除氧化物”、“降低被焊接材質表面張力”、“去除被焊接材質表面油污、*焊接面積”、“防止再氧化”等。
在選擇性波峰焊接工藝中的預熱主要目的不是減少熱應力，而是為了去除溶劑預干燥助焊劑，在進入焊錫波前，使得焊劑有正確的粘度。在焊接時，預熱所帶的熱量對焊接質量的影響不是關鍵因素，pcb 材料厚度、器件封裝規格及助焊劑類型決定預熱溫度的設置。
在選擇性波峰焊接中，對預熱有不同的理論解釋：有些工藝工程師認為 pcb 應在助焊劑噴涂前，進行預熱；另一種認為不需要預熱而直接進行焊接。使用者可根據具體的情況來安排選擇性波峰焊接的工藝流程。通常預熱系統采用紅外加熱管。
波峰焊冷卻原理和作用：
其實加裝冷卻裝置的主要目的是加速焊點的凝固，焊點在凝固的時候表面的冷卻和焊點內部的冷卻速度將會加大，形成錫裂.縮錫，有的還會從pcb板內排出氣體形成錫洞，等不良.加裝了冷卻裝置后，加速了焊點的冷卻速度，使焊點在脫離波峰后迅速凝固，大大降低了類似情況的發生.
選擇性波峰焊系統是保證焊接質量的個環節，其主要作用是均勻地涂覆助焊劑，除去pcb和元器件焊接表面的氧化層和防止焊接過程中再氧化。助焊劑的涂覆一定要均勻，選擇性波峰焊價格，盡量不產生堆積，否則將導致焊接短路或開路。
選擇性波峰焊系統有多種，選擇性波峰焊供應，包括、噴流式和發泡式。目*般使用助焊系統，采用免清洗助焊劑，這是因為免清洗助焊劑中固體含量，不揮發無含量只有1/5～1/20。所以必須采用助焊系統涂覆助焊劑，同時在焊接系統中加防氧化系統，保證在pcb上得到一層均勻細密很薄的助焊劑涂層，這樣才不會因個波的擦洗作用和助焊劑的揮發，造成助焊劑量不足，而導致焊料橋接和拉尖。
有兩種方式：一是采用超聲波擊打助焊劑，使其顆粒變小，選擇性波峰焊，再噴涂到pcb板上。二是采用微細噴嘴在一定空氣壓力下噴霧助焊劑。這種噴涂均勻、粒度小、易于控制，噴霧高度/寬度可自動調節，是今后發展的主流。
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