DPA電子元器件失效分析案例

在電子元器件使用過程中，企業(yè)會面臨情況不一的失效狀況，主要包括器件本身缺陷：封裝工藝缺陷與芯片微納缺陷及其他、靜電放電損傷、污染腐蝕以及爆米花效應(yīng)等。近日英格爾檢測實驗室，受到某**企業(yè)的電子元器件dpa失效分析技術(shù)委托。英格爾檢測擁有專業(yè)的技術(shù)團隊與**儀器，可為企業(yè)提供專業(yè)高效且完善的檢測分析服務(wù)。
英格爾檢測dpa失效分析-----案例分享
英格爾實驗室在某塑料封裝的放大器在裝機后進行了溫沖、溫循、電老煉、振動等環(huán)境試驗，均未出現(xiàn)異常，但是在終端客戶累積使用60小時后，該放大器發(fā)生失效。
經(jīng)英格爾分析*檢查發(fā)現(xiàn)：放大芯片上vdd端口的濾波電容、電阻和金屬化均存在嚴重的過流燒毀形貌，電容燒毀點附近的金屬電極、電容介質(zhì)層、金屬互連線均存在明顯的機械損傷形貌。因此，可以確定電源端濾波電容受到機械損傷，導(dǎo)致電容耐壓能力下降，在電應(yīng)力的作用下，出現(xiàn)擊穿燒毀而失效。
英格爾檢測：放大器化學(xué)開封后芯片整體形貌：
英格爾檢測：放大器芯片vdd端口附近燒毀形貌：
英格爾檢測：放大器芯片a位置電容燒毀sem形貌：
英格爾檢測：電容介質(zhì)層機械損傷放大sem形貌:
英格爾案例啟示：某些器件缺陷由于較為隱蔽，前期的一些通用可靠性試驗并不能完全篩選出來，還是需要針對特定的芯片缺陷或失效模式，制定**的可靠性試驗方案。本案中，關(guān)鍵失效點是電容介質(zhì)層受到機械損傷導(dǎo)致的耐壓能力下降，因此在可靠性試驗設(shè)計中可以適當(dāng)增加電源電壓、溫度或者時間等應(yīng)力。
針對企業(yè)對于電子元器件dpa失效分析需求，英格爾檢測制定了可靠的分析方案，避免企業(yè)損失、提高生產(chǎn)效率、**產(chǎn)品質(zhì)量。英格爾檢測*將對整個案例進行梳理，當(dāng)前較有效的方法就是進行器件dpa-內(nèi)部目檢，對策就是不接收有脫皮、空洞、劃痕等金屬化層。英格爾檢測*建議，企業(yè)若想保證產(chǎn)品的可靠性，需要從元器件質(zhì)量檢測開始著手，反之缺陷藏得越深則損失越大。
英格爾檢測技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司專注于iso9001認證,電子芯片檢測,塑料檢測,橡膠檢測等, 歡迎致電 15800989628