供應(yīng)泰美克氧化鋁陶瓷基板

成都泰美克晶體技術(shù)有限公司成立于1996年，專注于硬脆材料精密、精細(xì)加工。產(chǎn)品包括各種切型石英晶片及各種晶體、陶瓷、玻璃等硬脆材料應(yīng)用產(chǎn)品。
公司在成都高新西區(qū)建有15000平方米的現(xiàn)代化工廠，還在四川巴中經(jīng)開區(qū)建有15000平方米（首期）的生產(chǎn)基地，具備年產(chǎn)30億片石英晶片的能力。是規(guī)模大、技術(shù)先進(jìn)、品類全的石英晶片制造商。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通訊、家電及其它各類工業(yè)與消費(fèi)類電子產(chǎn)品。公司客戶包括日本kyocera、日本ndk、日本murata、新西蘭rakon、瑞士micro crystal的全球知名企業(yè)，產(chǎn)品應(yīng)用到蘋果、華為、三星等高端智能手機(jī)、5g通訊基站及歐美航空、航天領(lǐng)域。
產(chǎn)品名稱：氧化鋁、氮化鋁陶瓷基板
用途：光通信
外形：圓形、方形均可（可定制）
尺寸（size）：≤φ335mm±0.005m
厚度（thickness）：≤0.025mm
粗糙度（ra）：≤10nm
翹曲度（warp）:≤0.45mm