半自動撕膜機SINTAIKE_STK-5120晶圓減薄后

半自動撕膜機sintaike_stk-5120晶圓減薄后
半自動撕膜機stk-5120晶圓減薄特點：
·機械手撕膜技術，無耗材撕膜
·全自動撕膜和收集廢膜
·手動放置和取出晶圓，或帶承載環貼膜的晶圓
·8”陶瓷晶圓臺盤可以匹配8”晶圓/承載環
·12”陶瓷晶圓臺盤可以匹配12”晶圓/承載環
·基于plc控制,帶5.7”觸摸屏
·去離子風扇和esd保護
·uv膜&非uv膜能力
·配置光簾保護功能，和緊急停止按鈕
·三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態監控
晶圓減薄后stk-5120半自動撕膜機規格：
晶圓尺寸：8”12”晶圓；
厚度：150 ～750微米；
晶圓種類：硅平邊或v型缺口晶圓；
撕膠膜種類：撕膜膠帶；
寬度：38～100毫米；
長度：100米；
撕膜角度：<45度，并且在 5°～45°可調節；
撕膜溫度：室溫到100 ℃范圍可調，控溫精度+/-3℃；
晶圓臺盤：通用防靜電特氟龍涂層接觸式金屬臺盤；
帶可控加熱功能，溫度max可達100℃；
臺盤帶吸真空功能；
裝卸方式：晶圓手動放置與取出；
防靜電控制：離子風扇；
晶圓定位：彈簧銷釘定位；
控制單元：基于plc 控制，并配有5.7”觸摸屏；
驅動單元：伺服馬達驅動；
安全保護：配置緊急停機按鈕；
電源電壓：單相交流電220v，5a；
壓縮空氣：5公斤清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘80升/分鐘；
機器外殼：白色噴塑金屬外殼；
機器指示：三色燈塔顯示機臺工作狀態；
體積：660毫米(寬) x 1170毫米(深) x 1000毫米(含燈塔高)；
凈重：75公斤；
了解更多：http://www.hapoinwafer_mounter/stk-5120.htm
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